刀頭智能控制輸出能量，按需調節(jié)。等離子體技術，分子水平汽化消融組織，無碎屑殘留。
更小的刀頭直徑，不影響手術視野。根據不同的手術需要和解剖結構，便利化的手術操作設計。可定制的手術電極，滿足個性化的需求。
精準化的操作，降低醫(yī)源性的副損傷，更小的熱滲透，減少對周邊/深層組織以及周圍神經系統的損傷。
適用于半月板的修復成形，滑膜炎性增生。
